Bytom 41-902 ul. Wrocławska 94
Zadzwoń do nas: 32 787 64 65,  607 235 997
semitechnika@semitechnika.pl
Ploter laserowy do wycinania aplikacji - obszar roboczy 60 x 90
Obszar roboczy prezentowanego lasera L6090 to 600×900 mm. Urządzenie umożliwia obróbkę materiałów dowolnej długości, szerokości 900 mm i wysokości 30 mm. Moc głowicy laserowej to 80 W. Istnieje możliwość zamówienia wersji o mocach: 60W, 100W, 120W, 150W. Maszyna wyposażona jest w stół typu "plaster miodu" niezbędny przy cięciu materiałów. Funkcją tego stołu jest odprowadzanie dymu podczas pracy urządzenia. Laser L6090 wyposażony jest w czerwony punkt - zapewnia precyzyjne wyświetlanie miejsca pracy wiązki laserowej. Dodatkowo maszyna posiada system Auto Focus, który dostosowuje wiązkę lasera do różnych grubości lasera. Maszyna posiada również elektrycznie opuszczany stół, umożliwiający grawerowanie wysokich elementów.
  • wymiar maszyny: 1400 x 800 x 960 mm
  • pole pracy: 600 x 900 mm
  • typ lasera: CO2
  • moc lasera: 80W (dostępne również 60W, 100W, 150W)
  • dokładnośc pozycjonowania: +- 0,01 mm
  • szybkośc grawerowania: 0-72 000 mm/min
  • szybkość cięcia: 0-40 000 mm.min
  • minimalne wymiary litery: 1 x 1 mm
  • rodzaj napędu: silniki krokowe (opcja serwonapędy)
  • komunikacja: USB i port pod dysk USB
  • chłodzenie głowicy: woda, z zabezpieczeniem przed brakiem wody w układzie chłodzenia
  • chłodzenie materiału: powietrze, gaz neutralny
  • oprogramowanie: Lasercut 5.3
  • formaty plikó wejściowych: PLT, AI, DST, DXF, BMP, CIF, JPEG, TGA, DWG, TIFF, CDR
  • System operacyjny: Windows XP, Vista, 7, 8
Opcje:
  • uchwyt obrotowy
  • opcjonalny auto fokus
  • chłodnica wody serii CW500 z agregatem
  • tuba laserowa z serii RECI 80/100 lub 150 W
Współpracujemy z najlepszymi w branży
tanie maszyny do haftu    dobre maszyny do haftowania     maszyny do haftu    logo asco